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器件3D模型
¥ 0.713
HCPL2601 数据手册 - HP(惠普)
制造商:
HP(惠普)
封装:
PDIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HCPL2601 数据手册 (16 页)
HCPL2601 数据手册
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HCPL2601 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
PDIP-8
通道数
1 Channel
隔离电压
5000 Vrms
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HCPL2601 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Bulk
宽度
6.86 mm
查看数据手册 >
HCPL2601 符合标准
HCPL2601 数据手册
HCPL2601
数据手册
HP(惠普)
16 页 / 1.22 MByte
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