器件3D模型

￥ 2.327

HCPL-261N#060 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

光耦合器/光隔离器

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HCPL-261N#060 数据手册 (17 页)

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HCPL-261N#060 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

上升/下降时间

42ns, 12ns

通道数

1 Channel

正向电压

1.3 V

功耗

60/chmW

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

10 mA

正向电压(Max)

1.6 V

正向电流(Max)

10 mA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

HCPL-261N#060 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

3.56 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

HCPL-261N#060 符合标准

HCPL-261N#060 概述

HCPL-261N#060 数据手册

HCPL-261N#060 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

17 页 / 0.19 MByte

HCPL-261N#060 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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