器件3D模型

￥ 1.3

HCPL-3150-060E 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HCPL-3150-060E 数据手册 (21 页)

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HCPL-3150-060E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

上升/下降时间

100 ns

通道数

1 Channel

正向电压

1.5 V

功耗

295 mW

隔离电压

3750 Vrms

正向电流

25 mA

正向电压(Max)

1.8 V

正向电流(Max)

16 mA

下降时间

0.1 µs

下降时间(Max)

100 ns

上升时间(Max)

100 ns

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

295 mW

HCPL-3150-060E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

高度

3.56 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃

HCPL-3150-060E 符合标准

HCPL-3150-060E 概述

HCPL-3150-060E 数据手册

HCPL-3150-060E 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

21 页 / 0.46 MByte

HCPL-3150-060E 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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