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器件3D模型
¥ 3
HCPL-3150-500E 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
封装:
DIP-8
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HCPL-3150-500E 数据手册 (29 页)
封装尺寸
在
4 页
5 页
6 页
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8 页
9 页
13 页
典型应用电路图
在
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HCPL-3150-500E 数据手册
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HCPL-3150-500E 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
上升/下降时间
100 ns
通道数
1 Channel
正向电压
1.5 V
功耗
295 mW
隔离电压
3750 Vrms
正向电流
25 mA
正向电压(Max)
1.8 V
正向电流(Max)
16 mA
下降时间(Max)
100 ns
上升时间(Max)
100 ns
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
295 mW
查看数据手册 >
HCPL-3150-500E 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
3.56 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃
查看数据手册 >
HCPL-3150-500E 符合标准
HCPL-3150-500E 数据手册
HCPL-3150-500E
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HCPL-3150-500E
其他数据使用手册
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
HCPL-3150-500E
产品修订记录
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
HCPL3150500 数据手册
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HCPL-3150#500
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HCPL-3150-500
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