器件3D模型

￥ 5.133

HCPL-316J#500 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

封装:

SO-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HCPL-316J#500 数据手册 (17 页)

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HCPL-316J#500 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SO-16

上升/下降时间

100 ns

通道数

2 Channel

功耗

1200 mW

隔离电压

5000 Vrms

下降时间(Max)

100 ns

上升时间(Max)

100 ns

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

1200 mW

HCPL-316J#500 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

3.51 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃

HCPL-316J#500 符合标准

HCPL-316J#500 概述

HCPL-316J#500 数据手册

HCPL-316J#500 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

17 页 / 0.19 MByte

HCPL-316J#500 产品修订记录

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

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