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器件3D模型
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HCPL-3700#500 数据手册 - AVAGO Technologies(安华高科)
制造商:
AVAGO Technologies(安华高科)
分类:
光耦合器/光隔离器
封装:
DIP-8
描述:
逻辑输出光电耦合器 AC/DC to Logic
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HCPL-3700#500 数据手册 (14 页)
封装尺寸
在
3 页
4 页
7 页
典型应用电路图
在
1 页
原理图
在
3 页
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HCPL-3700#500 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
8 Pin
封装
DIP-8
输入电压(DC)
740 mV
功耗
305 mW
上升时间
20.0 µs
隔离电压
3.75kV (min)
下降时间
300 ns
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
查看数据手册 >
HCPL-3700#500 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR)
长度
9.65 mm
宽度
6.35 mm
高度
3.56 mm
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HCPL-3700#500 符合标准
HCPL-3700#500 数据手册
HCPL-3700#500
数据手册
AVAGO Technologies(安华高科)
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