器件3D模型

￥ 3.535

HCPL-786J-500E 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

封装:

SOIC-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HCPL-786J-500E 数据手册 (12 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在3 页

典型应用电路图在6 页

HCPL-786J-500E 数据手册 (12 页)

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HCPL-786J-500E 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

通道数

4 Channel

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

4.5V ~ 5.5V

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HCPL-786J-500E 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

3.51 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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HCPL-786J-500E 符合标准

HCPL-786J-500E 概述

HCPL-786J-500E 数据手册

Broadcom（博通）

12 页 / 0.1 MByte

HCPL-786J-500E 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

29 页 / 1.05 MByte

HCPL-786J-500E 产品修订记录

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29 页 / 1.05 MByte

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