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HCPL-788J#500
器件3D模型
7.72
HCPL-788J#500 数据手册 (20 页)
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HCPL-788J#500 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SOIC-16
供电电流
20 mA
电路数
1 Circuit
隔离电压
3750 V
输入补偿电压
3 mV
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
3dB带宽
30 kHz

HCPL-788J#500 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
高度
3.51 mm
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL-788J#500 数据手册

Broadcom(博通)
20 页 / 0.53 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte
Broadcom(博通)
29 页 / 1.05 MByte

HCPL788 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
AVAGO Technologies(安华高科)
HCPL-788J-500E 编带
Broadcom(博通)
BROADCOM LIMITED  HCPL-788J-000E  隔离放大器, 光学, UL识别, 1个放大器, 3 mV, 3.75 kV, 4.5V 至 5.5V, SOIC, 16 引脚
AVAGO Technologies(安华高科)
4.5 - 5.5 SV
Broadcom(博通)
光电耦合器, 1通道, SOIC, 16 引脚, 5 kV, 30 kHz
Broadcom(博通)
光隔离放大器 4.5 - 5.5 SV
Broadcom(博通)
AVAGO Technologies(安华高科)
光隔离放大器 4.5 - 5.5 SV
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