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HCPL-M611-500E
器件3D模型
0.306
HCPL-M611-500E 数据手册 (11 页)
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HCPL-M611-500E 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
5 Pin
封装
SOIC-5
输入电压(DC)
1.50 V
输出电压
5.50 V, 5.50 V (max)
正向电压
1.50 V
输入电流
5.00 mA
功耗
85 mW
数据速率
10.0 Mbps
上升时间
24.0 ns
隔离电压
3750 Vrms
正向电压(Max)
1.75 V
正向电流(Max)
20 mA
下降时间
0.01 µs
耗散功率(Max)
85 mW

HCPL-M611-500E 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Tape & Reel (TR), Cut Tape (CT)
工作温度
-40℃ ~ 85℃

HCPL-M611-500E 数据手册

AVAGO Technologies(安华高科)
11 页 / 0.13 MByte

HCPLM611500 数据手册

Broadcom(博通)
AVAGO Technologies(安华高科)
1 通道 3750 Vrms 10 MBd 高速 逻辑门 光耦合器 - SOIC-5
Broadcom(博通)
BROADCOM LIMITED  HCPL-M611-500E  光电耦合器, 数字式, 3.75KV, SOP-5
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