HDSP-0770

器件3D模型

￥ 43.964

HDSP-0770 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

封装:

DIP-8

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HDSP-0770 数据手册 (2 页)

或点击图片查看大图

HDSP-0770 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

8 Pin

封装

DIP-8

波长

626 nm

峰值波长

635 nm

功耗

963 mW

测试电流

10 mA

工作温度(Max)

85 ℃

耗散功率(Max)

963 mW

HDSP-0770 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

颜色

Red

高度

2.8 mm

工作温度

-55℃ ~ 85℃

厚度

4.3 mm

HDSP-0770 符合标准

HDSP-0770 概述

HDSP-0770 数据手册

HDSP-0770 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

2 页 / 0.15 MByte

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