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器件3D模型
¥ 1.549
HDSP-H213-GH000 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
封装:
DIP-10
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HDSP-H213-GH000 数据手册 (14 页)
封装尺寸
在
3 页
4 页
5 页
典型应用电路图
在
1 页
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HDSP-H213-GH000 技术参数、封装参数
类型
描述
引脚数
10 Pin
封装
DIP-10
正向电压
2 V
波长
626 nm
峰值波长
635 nm
功耗
105 mW
测试电流
20 mA
正向电压(Max)
2.5 V
正向电流(Max)
30 mA
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
105 mW
查看数据手册 >
HDSP-H213-GH000 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Bulk
颜色
Red
高度
12.57 mm
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HDSP-H213-GH000
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