器件3D模型

￥ 2.746

HDSP-K511-GH000 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

封装:

DIP-18

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HDSP-K511-GH000 数据手册 (14 页)

封装尺寸在3 页 4 页 5 页

典型应用电路图在1 页 3 页 4 页 5 页

HDSP-K511-GH000 数据手册 (14 页)

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HDSP-K511-GH000 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

18 Pin

封装

DIP-18

正向电压

2.1 V

波长

571 nm

峰值波长

566 nm

功耗

105 mW

测试电流

10 mA

正向电压(Max)

2.5 V

正向电流(Max)

30 mA

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

105 mW

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HDSP-K511-GH000 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Bulk

颜色

Green

高度

8 mm

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HDSP-K511-GH000 符合标准

HDSP-K511-GH000 概述

HDSP-K511-GH000 数据手册

Broadcom（博通）

14 页 / 0.25 MByte

HDSP-K511-GH000 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

3 页 / 0.05 MByte

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