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器件3D模型
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HEF4021BP 数据手册 - NXP(恩智浦)
制造商:
NXP(恩智浦)
分类:
移位寄存器
封装:
DIP
描述:
NXP HEF4021BP 移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 15.5 V
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HEF4021BP 数据手册 (16 页)
引脚图
在
3 页
Hot
封装尺寸
在
10 页
11 页
12 页
典型应用电路图
在
2 页
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HEF4021BP 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
40.0 MHz
引脚数
16 Pin
电源电压
4.50V (min)
封装
DIP
针脚数
16 Position
逻辑门数量
1 Gate
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压(Max)
15.5 V
电源电压(Min)
4.5 V
查看数据手册 >
HEF4021BP 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
包装方式
Each
查看数据手册 >
HEF4021BP 符合标准
HEF4021BP 数据手册
HEF4021BP
数据手册
NXP(恩智浦)
16 页 / 0.1 MByte
HEF4021BP
其他数据使用手册
NXP(恩智浦)
1 页 / 0.2 MByte
HEF4021BP
开发手册
NXP(恩智浦)
6 页 / 0.03 MByte
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HEF4021
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HEF4021
BT,653
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NXP HEF4021BT,653 移位寄存器, 并行至并行、串行至并行, 1元件, SOIC, 16 引脚, 3 V, 15 V
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BP,652
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NXP(恩智浦)
HEF4021
BP
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NXP(恩智浦)
NXP HEF4021BP 移位寄存器, 并行至串行, 1元件, DIP, 16 引脚, 4.5 V, 15.5 V
HEF4021
BT
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HEF4021
BT.652
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