器件3D模型

￥ 0.72

HEF4067BT,653 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

多工器

封装:

SOIC-24

描述:

NXP HEF4067BT,653 芯片, 模拟多路复用器/信号分离器, 单路, 16:1, SOIC24

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HEF4067BT,653 数据手册 (18 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在14 页

典型应用电路图在2 页 3 页

原理图在2 页

HEF4067BT,653 数据手册 (18 页)

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HEF4067BT,653 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

24 Pin

封装

SOIC-24

输出接口数

1 Output

供电电流

80 µA

电路数

1 Circuit

通道数

1 Channel

针脚数

24 Position

功耗

500 mW

带宽

70 MHz

输入数

16 Input

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

3dB带宽

70 MHz

耗散功率(Max)

500 mW

电源电压

3V ~ 15V

电源电压(Max)

15 V

电源电压(Min)

3 V

查看数据手册 >

HEF4067BT,653 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

宽度

7.6 mm

高度

2.45 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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HEF4067BT,653 符合标准

HEF4067BT,653 数据手册

NXP（恩智浦）

18 页 / 0.21 MByte

HEF4067BT,653 其他数据使用手册

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206 页 / 0.21 MByte

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6 页 / 0.02 MByte

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