HEF4067BT-Q100J

￥ 1.048

HEF4067BT-Q100J 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

接口芯片

封装:

SO-24

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HEF4067BT-Q100J 数据手册 (18 页)

引脚图在4 页Hot

封装尺寸在14 页

典型应用电路图在2 页 3 页

原理图在2 页

HEF4067BT-Q100J 数据手册 (18 页)

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HEF4067BT-Q100J 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

SO-24

供电电流

80 µA

电路数

1 Circuit

功耗

500 mW

带宽

70 MHz

3dB带宽

70 MHz

耗散功率(Max)

500 mW

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HEF4067BT-Q100J 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-40℃ ~ 85℃ (TA)

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HEF4067BT-Q100J 符合标准

HEF4067BT-Q100J 数据手册

HEF4067BT-Q100J 数据手册

NXP（恩智浦）

18 页 / 0.21 MByte

HEF4067BT-Q100J 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

17 页 / 0.19 MByte

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