器件3D模型

￥ 0.646

HEF4555BP 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

逻辑控制器

封装:

DIP

描述:

NXP HEF4555BP 芯片, 4000系列 LOCMOS逻辑器件

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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HEF4555BP 数据手册 (13 页)

引脚图在2 页 3 页Hot

封装尺寸在8 页 9 页

典型应用电路图在2 页

HEF4555BP 数据手册 (13 页)

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HEF4555BP 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

16 Pin

电源电压

4.50V (min)

封装

DIP

输出接口数

4 Output

通道数

2 Channel

针脚数

16 Position

逻辑门数量

2 Gate

输出电流(Max)

2.4 mA

输入数

2 Input

工作温度(Max)

70 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

15 V

电源电压(Max)

15.5 V

电源电压(Min)

4.5 V

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HEF4555BP 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Each

工作温度

-40℃ ~ 70℃

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HEF4555BP 符合标准

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