器件3D模型

￥ 7.982

HFA3096BZ 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）

制造商:

Renesas Electronics（瑞萨电子）

分类:

双极性晶体管

封装:

SOIC-16

描述:

晶体管阵列，Intersil晶体管之间完全隔离### 双极晶体管，Intersil

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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HFA3096BZ 数据手册 (14 页)

封装尺寸在12 页 14 页

HFA3096BZ 数据手册 (14 页)

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HFA3096BZ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

针脚数

16 Position

功耗

150 mW

击穿电压(集电极-发射极)

12V, 15V

最小电流放大倍数

额定功率(Max)

150 mW

直流电流增益(hFE)

130

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

150 mW

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HFA3096BZ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

长度

10 mm

宽度

4 mm

高度

1.5 mm

工作温度

150℃ (TJ)

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HFA3096BZ 符合标准

HFA3096BZ 概述

HFA3096BZ 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

14 页 / 0.4 MByte

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