器件3D模型

￥ 5.066

HFA3128BZ 数据手册 - Renesas Electronics（瑞萨电子）

制造商:

Renesas Electronics（瑞萨电子）

分类:

接口芯片

封装:

SOIC-16

描述:

双极晶体管阵列, PNP, 12 V, 150 mW, 37 mA, 60 hFE, SOIC

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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HFA3128BZ 数据手册 (16 页)

封装尺寸在13 页

HFA3128BZ 数据手册 (16 页)

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HFA3128BZ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

16 Pin

封装

SOIC-16

针脚数

16 Position

功耗

150 mW

击穿电压(集电极-发射极)

15 V

最小电流放大倍数

20 @10mA, 2V

额定功率(Max)

150 mW

直流电流增益(hFE)

工作温度(Max)

125 ℃

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HFA3128BZ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Obsolete

工作温度

150℃ (TJ)

查看数据手册 >

HFA3128BZ 符合标准

HFA3128BZ 概述

HFA3128BZ 数据手册

Renesas Electronics（瑞萨电子）

16 页 / 0.76 MByte

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