￥ 1.918

HFBR-1506AMZ 数据手册 - Broadcom（博通）

制造商:

Broadcom（博通）

分类:

接口芯片

封装:

DIP

描述:

BROADCOM LIMITED HFBR-1506AMZ 光纤 TXER SMA 16MBD

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HFBR-1506AMZ 数据手册 (8 页)

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HFBR-1506AMZ 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

8 Pin

封装

DIP

针脚数

8 Position

正向电压

2.1 V

波长

650 nm

峰值波长

650 nm

上升时间

15 ns

正向电流

60 mA

下降时间

15 ns

下降时间(Max)

15 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

HFBR-1506AMZ 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

长度

16.1 mm

宽度

12.5 mm

高度

11.2 mm

HFBR-1506AMZ 符合标准

HFBR-1506AMZ 数据手册

HFBR-1506AMZ 其他数据使用手册

Broadcom（博通）

8 页 / 0.16 MByte

HFBR-1506AMZ 开发手册

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20 页 / 5.26 MByte

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