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器件3D模型
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HLMP-CB1G-WY0DD 数据手册 - Broadcom(博通)
制造商:
Broadcom(博通)
封装:
T-1
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HLMP-CB1G-WY0DD 数据手册 (11 页)
HLMP-CB1G-WY0DD 数据手册
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HLMP-CB1G-WY0DD 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
T-1
正向电压
3.1 V
波长
470 nm
视角
15°
峰值波长
461 nm
测试电流
20 mA
查看数据手册 >
HLMP-CB1G-WY0DD 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
颜色
Blue
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HLMP-CB1G-WY0DD 数据手册
HLMP-CB1G-WY0DD
数据手册
Broadcom(博通)
11 页 / 0.61 MByte
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