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器件3D模型
¥ 73.31
HMC1057 数据手册 - ADI(亚德诺)
制造商:
ADI(亚德诺)
分类:
RF射频器件
封装:
Chip
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
HMC1057 数据手册
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HMC1057 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
71GHz ~ 86GHz
引脚数
4 Pin
封装
Chip
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
HMC1057 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-55℃ ~ 85℃
HMC1057 符合标准
HMC1057 海关信息
HMC1057 数据手册
HMC1057
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ADI(亚德诺)
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