器件3D模型

￥ 13.206

HMC213AMS8 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

RF射频器件

封装:

MSOP-8

描述:

射频混合器 DBL-BAL mix SMT, 1.5 - 4.5 GHz

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC213AMS8 数据手册 (8 页)

封装尺寸在7 页

典型应用电路图在3 页

HMC213AMS8 数据手册 (8 页)

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HMC213AMS8 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

1.5GHz ~ 4.5GHz

引脚数

8 Pin

封装

MSOP-8

功耗

0.69 W

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

690 mW

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HMC213AMS8 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

End of Life

包装方式

Tape & Reel (TR)

高度

0.95 mm

工作温度

-40℃ ~ 85℃

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HMC213AMS8 符合标准

HMC213AMS8 数据手册

ADI（亚德诺）

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