HMC258

￥ 23.71

HMC258 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

封装:

Die

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

HMC258 数据手册 (8 页)

或点击图片查看大图

HMC258 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

14GHz ~ 21GHz

引脚数

4 Pin

封装

Die

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

HMC258 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

End of Life

包装方式

Tray

工作温度

-55℃ ~ 85℃

HMC258 符合标准

HMC258 海关信息

HMC258 数据手册

HMC258 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

8 页 / 1.01 MByte

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