￥ 5.552

HMC464-SX 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

分类:

放大器IC与RF模块

封装:

DIE

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC464-SX 数据手册 (6 页)

封装尺寸在4 页

典型应用电路图在1 页

原理图在4 页

HMC464-SX 数据手册 (6 页)

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HMC464-SX 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

频率

2GHz ~ 20GHz

引脚数

4 Pin

封装

DIE

供电电流

290 mA

功耗

4640 mW

增益

16 dB

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

4640 mW

电源电压

8 V

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HMC464-SX 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

工作温度

-55℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

HMC464-SX 符合标准

HMC464-SX 概述

HMC464-SX 数据手册

ADI（亚德诺）

6 页 / 0.33 MByte

HMC464-SX 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

16 页 / 0.78 MByte

HMC464-SX 开发手册

ADI（亚德诺）

9 页 / 0.18 MByte

HMC464 数据手册

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ANALOG DEVICES HMC464 芯片, 宽带功率放大器, 2-20GHZ

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射频放大器 WBand pow amp Chip, 2 - 20 GHz

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