HMC557

￥ 17.35

HMC557 数据手册 - ADI（亚德诺）

制造商:

ADI（亚德诺）

封装:

Die

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

HMC557 数据手册 (6 页)

封装尺寸在4 页

典型应用电路图在1 页

原理图在5 页

HMC557 数据手册 (6 页)

或点击图片查看大图

HMC557 技术参数、封装参数

类型

描述

频率

2.5GHz ~ 7GHz

引脚数

3 Pin

封装

Die

功耗

492 mW

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-55 ℃

耗散功率(Max)

492 mW

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HMC557 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

End of Life

包装方式

Bulk

工作温度

-55℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

HMC557 符合标准

HMC557 海关信息

HMC557 数据手册

HMC557 数据手册

ADI（亚德诺）

6 页 / 0.29 MByte

HMC557 其他数据使用手册

ADI（亚德诺）

23 页 / 0.41 MByte

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