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HMC558LC3B
45.406
HMC558LC3B 数据手册 (8 页)
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HMC558LC3B 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
5.5GHz ~ 14GHz
引脚数
12 Pin
封装
VFCQFN-12
针脚数
12 Position
功耗
0.211 W
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
耗散功率(Max)
211 mW

HMC558LC3B 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
End of Life
包装方式
Cut Tape (CT)
长度
3 mm
宽度
3 mm
高度
0.92 mm

HMC558LC3B 数据手册

ADI(亚德诺)
8 页 / 0.32 MByte
ADI(亚德诺)
9 页 / 0.7 MByte
ADI(亚德诺)
17 页 / 0.25 MByte

HMC558LC3 数据手册

ADI(亚德诺)
ADI(亚德诺)
ANALOG DEVICES  HMC558LC3B  芯片, 双路平衡混频器, 5.5-14GHZ, HQFN12
ADI(亚德诺)
Hittite
HMC558LC3B, 14GHz 上-下变频器和混频器电路, 增益=13 dB, 12针 表面安装封装
Agilent(安捷伦)
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