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器件3D模型
¥ 10.078
HX 03-P 数据手册 - LEM USA
制造商:
LEM USA
封装:
Module
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
HX 03-P 数据手册 (3 页)
HX 03-P 数据手册
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HX 03-P 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
频率
50 kHz
封装
Module
通道数
1 Channel
精度
±1 %
查看数据手册 >
HX 03-P 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-25℃ ~ 85℃
查看数据手册 >
HX 03-P 符合标准
HX 03-P 数据手册
HX 03-P
数据手册
LEM USA
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HX 03-P
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LEM USA
1 页 / 0.21 MByte
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HX 03-P
数据手册
LEM USA
HX 03-P/SP2
数据手册
LEM
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HX03
23810000G
数据手册
Amphenol Anytek
HX03
238100J0G
数据手册
FCI Electronics(法马通)
HX03
218100J0G
数据手册
FCI Electronics(法马通)
HX03
228100J0G
数据手册
FCI Electronics(法马通)
HX03
22810000G
数据手册
Amphenol Anytek
固定接线端子 TB SPR CLA 180D A/T
HX03
208100J0G
数据手册
FCI Electronics(法马通)
HX03
21810000G
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Amphenol Anytek
HX03
018000J0G
数据手册
FCI Electronics(法马通)
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