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IFCM10P60GDXKMA1 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:

Infineon（英飞凌）

封装:

PowerDIP-24

描述:

智能功率模块 (IPM), IGBT, 600 V, 10 A, 2 kV, DIP, CIPOS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

IFCM10P60GDXKMA1 数据手册 (18 页)

IFCM10P60GDXKMA1 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Through Hole

引脚数

24 Pin

封装

PowerDIP-24

隔离电压

2000 Vrms

工作温度(Max)

125 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

耗散功率(Max)

39.3 W

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IFCM10P60GDXKMA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

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IFCM10P60GDXKMA1 符合标准

IFCM10P60GDXKMA1 概述

IFCM10P60GDXKMA1 数据手册

Infineon（英飞凌）

18 页 / 1.04 MByte

IFCM10P60GDXKMA1 其他数据使用手册

Infineon（英飞凌）

5 页 / 0.33 MByte

IFCM10P60 数据手册

IFCM10P60GDXKMA1 数据手册

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智能功率模块 (IPM), IGBT, 600 V, 10 A, 2 kV, DIP, CIPOS

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