IFCM30T65GDXKMA1

￥ 5.513

IFCM30T65GDXKMA1 数据手册 - Infineon（英飞凌）

制造商:

Infineon（英飞凌）

封装:

PowerDIP-24

描述:

智能功率模块 (IPM), IGBT, 650 V, 30 A, 2 kV, DIP, CIPOS

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

IFCM30T65GDXKMA1 数据手册 (17 页)

IFCM30T65GDXKMA1 数据手册 (17 页)

或点击图片查看大图

IFCM30T65GDXKMA1 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

24 Pin

封装

PowerDIP-24

隔离电压

2000 Vrms

查看数据手册 >

IFCM30T65GDXKMA1 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tube

查看数据手册 >

IFCM30T65GDXKMA1 符合标准

IFCM30T65GDXKMA1 海关信息

IFCM30T65GDXKMA1 数据手册

IFCM30T65GDXKMA1 数据手册

Infineon（英飞凌）

17 页 / 1.15 MByte

IFCM30T65GDXKMA1 其他数据使用手册

Infineon（英飞凌）

2 页 / 0.34 MByte

IFCM30T65 数据手册

IFCM30T65GDXKMA1 数据手册

Infineon（英飞凌）

智能功率模块 (IPM), IGBT, 650 V, 30 A, 2 kV, DIP, CIPOS

器件 Datasheet 文档搜索

AiEMA 数据库涵盖高达 72,405,303 个元件的数据手册，每天更新 5,000 多个 PDF 文件

关联型号

热门型号

最新型号

W25X40CLSNIG AO4435 TL7705ACP LD1117AS33TR CRCW08050000Z0EA FDA50N50 SN74LS283N RE1C002UNTCL UUD1H221MNL1GS L6206PD

更多热门型号文档

BOM选型工具

智能匹配型号

推荐替代方案

预警生产风险

计算采购成本

上传BOM文件

文件格式：*.xlsx，*.xls，*csv

Gerber文件查看器

15秒快速建模

预览PCB成品

支持40种板层

预检生产问题

上传Gerber文件

支持标准RS-274X文件，接受zip、rar、7z