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器件3D模型
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IKCM15L60GA 数据手册 - Infineon(英飞凌)
制造商:
Infineon(英飞凌)
封装:
MDIP-24
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3D模型
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IKCM15L60GA 技术参数、封装参数
类型
描述
封装
MDIP-24
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类型
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Infineon(英飞凌)
智能功率模块 (IPM), 3相, IGBT, 600 V, 15 A, 2 kV, PowerDIP, CIPOS
IKCM15L60
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Infineon(英飞凌)
智能功率模块 (IPM), 3相, IGBT, 600 V, 15 A, 2 kV, PowerDIP, CIPOS
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