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器件3D模型
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ISO7741DBQR 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
封装:
SSOP-16
描述:
2.25V~5.5V 3000Vrms 100Mbps 85kV/µs 4通道
Pictures:
3D模型
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ISO7741DBQR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
16 Pin
封装
SSOP-16
上升/下降时间
3.9 ns
通道数
4 Channel
功耗
200 mW
隔离电压
3000 Vrms
下降时间(Max)
3.9 ns
上升时间(Max)
3.9 ns
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-55 ℃
耗散功率(Max)
200 mW
电源电压
2.25V ~ 5.5V
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ISO7741DBQR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-55℃ ~ 125℃
查看数据手册 >
ISO7741DBQR 符合标准
ISO7741DBQR 数据手册
ISO7741DBQR
数据手册
TI(德州仪器)
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ISO7741DBQR
产品设计参考手册
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19 页 / 0.47 MByte
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ISO7741
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ISO7741
DWR
数据手册
TI(德州仪器)
2.25V~5.5V 5000Vrms 100Mbps 85kV/µs 4通路
ISO7741
QDWRQ1
数据手册
TI(德州仪器)
性能优异的高速四通道增强型数字隔离器
ISO7741
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数字隔离器, 4通道, 10.7 ns, 2.25 V, 5.5 V, WSOIC, 16 引脚
ISO7741
DBQR
数据手册
TI(德州仪器)
2.25V~5.5V 3000Vrms 100Mbps 85kV/µs 4通道
ISO7741
FDBQR
数据手册
TI(德州仪器)
EMC 性能优异的四通道、3/1、增强型数字隔离器 16-SSOP -55 to 125
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