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器件3D模型
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ISP1160BD01TM 数据手册 - ST-Ericsson
制造商:
ST-Ericsson
分类:
接口芯片
封装:
LQFP-64
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
ISP1160BD01TM 数据手册 (89 页)
引脚图
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ISP1160BD01TM 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
LQFP-64
供电电流
47 mA
电源电压
3.3V, 5V
查看数据手册 >
ISP1160BD01TM 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Obsolete
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 85℃
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ISP1160BD01TM 符合标准
ISP1160BD01TM 数据手册
ISP1160BD01TM
数据手册
ST-Ericsson
89 页 / 0.39 MByte
ISP1160BD01 数据手册
ISP1160BD/01
数据手册
NXP(恩智浦)
嵌入式通用串行总线主控制器 Embedded Universal Serial Bus Host Controller
ISP1160BD01
数据手册
ST-Ericsson
ISP1160BD01
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
ISP1160BD01
TM
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
ISP1160BD/01,118
数据手册
NXP(恩智浦)
ISP1160BD01
TM
数据手册
ST-Ericsson
ISP1160BD01
FA
数据手册
ST-Ericsson
ISP1160BD01
-T
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