ISP1504C1ETTM 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

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ISP1504C1ETTM 数据手册 (81 页)

引脚图在6 页 7 页Hot

封装尺寸在71 页

原理图在5 页

ISP1504C1ETTM 数据手册 (81 页)

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ISP1504C1ETTM 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

36 Pin

封装

BGA

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

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ISP1504C1ETTM 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tape & Reel (TR)

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ISP1504C1ETTM 符合标准

ISP1504C1ETTM 海关信息

ISP1504C1ETTM 数据手册

ST Microelectronics（意法半导体）

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