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JL82599EBSLGWH
器件3D模型
122.66
JL82599EBSLGWH 数据手册 (848 页)
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JL82599EBSLGWH 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA
工作温度(Max)
120 ℃
工作温度(Min)
0 ℃

JL82599EBSLGWH 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Not Recommended for New Design
包装方式
Tray
长度
25 mm
宽度
25 mm

JL82599EBSLGWH 数据手册

Intel(英特尔)
848 页 / 6.66 MByte

JL82599 数据手册

Intel(英特尔)
Intel(英特尔)
Intel### 串行输入/输出外设
Intel(英特尔)
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