K4A8G085WB-BCPB000

器件3D模型

￥ 23.563

K4A8G085WB-BCPB000 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

分类:

RAM芯片

封装:

BGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

K4A8G085WB-BCPB000 数据手册 (73 页)

K4A8G085WB-BCPB000 技术参数、封装参数

类型

描述

引脚数

78 Pin

封装

BGA

位数

8 Bit

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

查看数据手册 >

K4A8G085WB-BCPB000 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

工作温度

0℃ ~ 85℃

查看数据手册 >

K4A8G085WB-BCPB000 符合标准

K4A8G085WB-BCPB000 海关信息

K4A8G085WB-BCPB000 数据手册

K4A8G085WB-BCPB000 数据手册

Samsung（三星）

73 页 / 1.64 MByte

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