器件3D模型

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K4T1G164QE-HCE6000 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

封装:

FBGA

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

K4T1G164QE-HCE6000 数据手册 (45 页)

K4T1G164QE-HCE6000 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

84 Pin

封装

FBGA

位数

16 Bit

存取时间(Max)

0.45 ns

工作温度(Max)

95 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

查看数据手册 >

K4T1G164QE-HCE6000 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

包装方式

Tray

高度

0.75 mm

查看数据手册 >

K4T1G164QE-HCE6000 符合标准

K4T1G164QE-HCE6000 数据手册

Samsung（三星）

45 页 / 1.08 MByte

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