K6X1008C2D-GF55T00

器件3D模型

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K6X1008C2D-GF55T00 数据手册 - Samsung（三星）

制造商:

Samsung（三星）

封装:

SOP

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

K6X1008C2D-GF55T00 数据手册

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K6X1008C2D-GF55T00 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

32 Pin

封装

SOP

位数

8 Bit

存取时间(Max)

55 ns

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

K6X1008C2D-GF55T00 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

K6X1008C2D-GF55T00 符合标准

K6X1008C2DGF55 数据手册

K6X1008C2D-GF55 数据手册

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