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器件3D模型
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K9F2G08R0A-JIB0 数据手册 - Samsung(三星)
制造商:
Samsung(三星)
封装:
BGA
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3D模型
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K9F2G08R0A-JIB0 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
封装
BGA
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类型
描述
产品生命周期
Obsolete
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