器件3D模型

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KMPC8250ACVRIHBC 数据手册 - NXP（恩智浦）

制造商:

NXP（恩智浦）

分类:

微处理器

封装:

PBGA-516

描述:

微处理器 - MPU POWER QUICC II HIP4CVR

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

KMPC8250ACVRIHBC 数据手册 (62 页)

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KMPC8250ACVRIHBC 技术参数、封装参数

类型

描述

封装

PBGA-516

工作温度(Max)

105 ℃

工作温度(Min)

0 ℃

KMPC8250ACVRIHBC 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

工作温度

-40℃ ~ 105℃ (TA)

KMPC8250ACVRIHBC 符合标准

KMPC8250ACVRIHBC 数据手册

KMPC8250ACVRIHBC 其他数据使用手册

NXP（恩智浦）

62 页 / 1.14 MByte

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