器件3D模型

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L3G4200DH 数据手册 - ST Microelectronics（意法半导体）

制造商:

ST Microelectronics（意法半导体）

封装:

LGA-16

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

L3G4200DH 数据手册 (42 页)

引脚图在7 页 8 页 21 页Hot

封装尺寸在40 页

原理图在7 页 8 页 9 页 16 页

L3G4200DH 数据手册 (42 页)

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L3G4200DH 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

封装

LGA-16

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

40 ℃

电源电压(Max)

3.6 VDC

电源电压(Min)

2.4 VDC

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L3G4200DH 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Unknown

包装方式

Tray

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L3G4200DH 符合标准

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