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器件3D模型
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L4931ABDT50-TR 数据手册 - ST Microelectronics(意法半导体)
制造商:
ST Microelectronics(意法半导体)
分类:
稳压芯片
封装:
TO-252-3
描述:
5V 0.25A 3引脚 (2引线+焊片) DPAK 采用卷盘包装
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
L4931ABDT50-TR 数据手册 (38 页)
引脚图
在
6 页
Hot
封装尺寸
在
23 页
24 页
25 页
26 页
27 页
28 页
29 页
30 页
典型应用电路图
在
22 页
原理图
在
5 页
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L4931ABDT50-TR 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
3 Pin
封装
TO-252-3
输出接口数
1 Output
输入电压(DC)
20.0V (max)
输出电压
5 V
输出电流
250 mA
针脚数
3 Position
跌落电压
0.4V @250mA
输入电压(Max)
20 V
输出电流(Max)
0.25 A
工作温度(Max)
125 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
精度
±1 %
输入电压
20 V
查看数据手册 >
L4931ABDT50-TR 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tape & Reel (TR)
工作温度
-40℃ ~ 125℃
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L4931ABDT50-TR 符合标准
L4931ABDT50-TR 数据手册
L4931ABDT50-TR
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
38 页 / 1.37 MByte
L4931ABDT50-TR
产品修订记录
ST Microelectronics(意法半导体)
3 页 / 0.04 MByte
L4931ABDT50 数据手册
L4931ABDT50
-TR
数据手册
ST Microelectronics(意法半导体)
5V 0.25A 3引脚 (2引线+焊片) DPAK 采用卷盘包装
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