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器件3D模型
¥ 5.624
LCMXO2-2000HE-4BG256I 数据手册 - Lattice Semiconductor(莱迪思)
制造商:
Lattice Semiconductor(莱迪思)
分类:
CPLD芯片
封装:
BGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LCMXO2-2000HE-4BG256I 数据手册 (122 页)
原理图
在
15 页
30 页
31 页
32 页
43 页
44 页
46 页
LCMXO2-2000HE-4BG256I 数据手册
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LCMXO2-2000HE-4BG256I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
BGA-256
RAM大小
75776 b
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.26V
查看数据手册 >
LCMXO2-2000HE-4BG256I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
查看数据手册 >
LCMXO2-2000HE-4BG256I 符合标准
LCMXO2-2000HE-4BG256I 数据手册
LCMXO2-2000HE-4BG256I
数据手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
122 页 / 3.86 MByte
LCMXO2-2000HE-4BG256I
产品设计参考手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
30 页 / 8.79 MByte
LCMXO2-2000HE-4BG256I
其他数据使用手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
492 页 / 39.26 MByte
LCMXO2-2000HE-4BG256I
产品设计图
Lattice Semiconductor(莱迪思)
127 页 / 14.72 MByte
LCMXO22000HE4BG256 数据手册
LCMXO2-2000HE-4BG256I
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