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LCMXO2280C-4FTN324I
26.055
LCMXO2280C-4FTN324I 数据手册 (94 页)
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LCMXO2280C-4FTN324I 技术参数、封装参数

类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
324 Pin
封装
FTBGA-324
RAM大小
28262.4 b
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.71V ~ 3.465V
电源电压(Max)
3.465 V
电源电压(Min)
1.71 V

LCMXO2280C-4FTN324I 外形尺寸、物理参数、其它

类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
宽度
19 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)

LCMXO2280C-4FTN324I 数据手册

Lattice Semiconductor(莱迪思)
94 页 / 6.56 MByte
Lattice Semiconductor(莱迪思)
39 页 / 2.66 MByte
Lattice Semiconductor(莱迪思)
47 页 / 0.27 MByte

LCMXO2280C4FTN324 数据手册

Lattice Semiconductor(莱迪思)
MACHX02 系列 2280 LUT 271 I/O 1.8/2.5/3.3 V -4 速度 工业 FPGA
Lattice Semiconductor(莱迪思)
MACHXO 系列 1.71 - 3.465 V 2280 LUT 271 I/O 商业级 -4 PLD - FTBGA-324
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