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器件3D模型
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LCMXO2-4000ZE-3FTG256C 数据手册 - Lattice Semiconductor(莱迪思)
制造商:
Lattice Semiconductor(莱迪思)
分类:
CPLD芯片
封装:
BGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C 数据手册 (114 页)
原理图
在
7 页
22 页
23 页
24 页
35 页
36 页
37 页
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C 数据手册
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LCMXO2-4000ZE-3FTG256C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
256 Pin
封装
BGA-256
工作温度(Max)
70 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.26V
查看数据手册 >
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
查看数据手册 >
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C 符合标准
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C 数据手册
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C
数据手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
114 页 / 8.1 MByte
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C
产品设计参考手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
30 页 / 8.79 MByte
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C
其他数据使用手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
47 页 / 0.27 MByte
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C
产品设计图
Lattice Semiconductor(莱迪思)
124 页 / 14.16 MByte
LCMXO24000ZE3FTG256 数据手册
LCMXO2-4000ZE-3FTG256C
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