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器件3D模型
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LCMXO2-7000ZE-1BG256C 数据手册 - Lattice Semiconductor(莱迪思)
制造商:
Lattice Semiconductor(莱迪思)
分类:
CPLD芯片
封装:
BGA-256
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LCMXO2-7000ZE-1BG256C 数据手册 (103 页)
原理图
在
6 页
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21 页
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LCMXO2-7000ZE-1BG256C 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
频率
104 MHz
引脚数
256 Pin
电源电压
1.14V (min)
封装
BGA-256
工作温度(Max)
85 ℃
工作温度(Min)
0 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.26V
电源电压(Max)
1.26 V
电源电压(Min)
1.14 V
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LCMXO2-7000ZE-1BG256C 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
工作温度
0℃ ~ 85℃ (TJ)
查看数据手册 >
LCMXO2-7000ZE-1BG256C 符合标准
LCMXO2-7000ZE-1BG256C 数据手册
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
数据手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
103 页 / 7.4 MByte
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
产品设计参考手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
30 页 / 8.79 MByte
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
其他数据使用手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
492 页 / 39.26 MByte
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
产品设计图
Lattice Semiconductor(莱迪思)
124 页 / 14.16 MByte
LCMXO27000ZE1BG256 数据手册
LCMXO2-7000ZE-1BG256I
数据手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
FPGA - 现场可编程门阵列 6864 LUTs 207 I/O 1.2V 1 SPEED
LCMXO2-7000ZE-1BG256C
数据手册
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