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器件3D模型
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LFE2M100E-6FN900I 数据手册 - Lattice Semiconductor(莱迪思)
制造商:
Lattice Semiconductor(莱迪思)
分类:
FPGA芯片
封装:
FPBGA-900
Pictures:
3D模型
符号图
焊盘图
引脚图
产品图
PDF文件:
LFE2M100E-6FN900I 数据手册 (393 页)
引脚图
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106 页
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原理图
在
5 页
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LFE2M100E-6FN900I 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Surface Mount
引脚数
900 Pin
封装
FPBGA-900
工作温度(Max)
100 ℃
工作温度(Min)
-40 ℃
电源电压
1.14V ~ 1.26V
电源电压(Max)
1.26 V
电源电压(Min)
1.14 V
查看数据手册 >
LFE2M100E-6FN900I 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Active
包装方式
Tray
长度
31 mm
宽度
31 mm
高度
1.65 mm
工作温度
-40℃ ~ 100℃ (TJ)
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LFE2M100E-6FN900I 海关信息
LFE2M100E-6FN900I 数据手册
LFE2M100E-6FN900I
数据手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
393 页 / 25.91 MByte
LFE2M100E-6FN900I
产品设计参考手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
30 页 / 8.79 MByte
LFE2M100E-6FN900I
其他数据使用手册
Lattice Semiconductor(莱迪思)
771 页 / 17.61 MByte
LFE2M100E6FN900 数据手册
LFE2M100E-6FN900I
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