器件3D模型

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LFE2M100SE-6FN900I 数据手册 - Lattice Semiconductor（莱迪思）

制造商:

Lattice Semiconductor（莱迪思）

分类:

FPGA芯片

封装:

FPBGA-900

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LFE2M100SE-6FN900I 数据手册 (772 页)

引脚图在25 页 89 页 118 页 466 页 520 页 757 页 758 页 759 页Hot

封装尺寸在409 页

典型应用电路图在547 页

原理图在17 页 62 页 104 页 405 页 406 页 407 页 415 页 451 页 452 页 527 页 540 页 573 页 575 页

LFE2M100SE-6FN900I 数据手册 (772 页)

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LFE2M100SE-6FN900I 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

900 Pin

封装

FPBGA-900

工作温度(Max)

100 ℃

工作温度(Min)

-40 ℃

电源电压

1.14V ~ 1.26V

电源电压(Max)

1.26 V

电源电压(Min)

1.14 V

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LFE2M100SE-6FN900I 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tray

长度

31 mm

宽度

31 mm

高度

1.65 mm

工作温度

-40℃ ~ 100℃ (TJ)

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LFE2M100SE-6FN900I 符合标准

LFE2M100SE-6FN900I 数据手册

Lattice Semiconductor（莱迪思）

772 页 / 16.26 MByte

LFE2M100SE-6FN900I 产品设计参考手册

Lattice Semiconductor（莱迪思）

30 页 / 8.79 MByte

LFE2M100SE-6FN900I 其他数据使用手册

Lattice Semiconductor（莱迪思）

771 页 / 17.61 MByte

LFE2M100SE6FN900 数据手册

LFE2M100SE-6FN900C 数据手册

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