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器件3D模型
¥ 4.061
LM3045J 数据手册 - TI(德州仪器)
制造商:
TI(德州仪器)
分类:
晶体管
封装:
CDIP
Pictures:
3D模型
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焊盘图
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LM3045J 技术参数、封装参数
类型
描述
安装方式
Through Hole
封装
CDIP
极性
NPN
击穿电压(集电极-发射极)
15 V
集电极最大允许电流
0.05A
LM3045J 外形尺寸、物理参数、其它
类型
描述
产品生命周期
Unknown
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LM3045J 数据手册
LM3045J
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TI(德州仪器)
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LM3045 数据手册
LM3045
数据手册
National Semiconductor(美国国家半导体)
LM3045 / LM3046 / LM3086晶体管阵列 LM3045/LM3046/LM3086 Transistor Arrays
LM3045
J
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LM3045 / LM3046 / LM3086晶体管阵列 LM3045/LM3046/LM3086 Transistor Arrays
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