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LM3209TLE-G3/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

稳压芯片

封装:

DSBGA-12

描述:

开关稳压器 Seamless Transition Buck-Boost DC/DC regulator for RF Power Amplifiers 12-DSBGA -30 to 85

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM3209TLE-G3/NOPB 数据手册 (22 页)

引脚图在2 页Hot

封装尺寸在18 页 19 页 20 页

典型应用电路图在1 页 4 页 12 页

原理图在6 页

LM3209TLE-G3/NOPB 数据手册 (22 页)

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LM3209TLE-G3/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

12 Pin

封装

DSBGA-12

输出接口数

1 Output

输出电压

0.6V ~ 4.2V

输出电流

650 mA

开关频率

2.4 MHz

输入电压(Max)

5.5 V

输入电压(Min)

2.7 V

输出电压(Max)

4.2 V

输出电压(Min)

0.6 V

输出电流(Max)

1 A

工作温度(Max)

85 ℃

工作温度(Min)

-30 ℃

输入电压

5.5 V

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LM3209TLE-G3/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Tape & Reel (TR)

工作温度

-30℃ ~ 85℃ (TA)

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LM3209TLE-G3/NOPB 符合标准

LM3209TLE-G3/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

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LM3209TLEG3 数据手册

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开关稳压器 Seamless Transition Buck-Boost DC/DC regulator for RF Power Amplifiers 12-DSBGA -30 to 85

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