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LM3209TLE/NOPB 数据手册 - TI（德州仪器）

制造商:

TI（德州仪器）

分类:

稳压芯片

封装:

DSBGA-12

Pictures:

3D模型

符号图

焊盘图

引脚图

产品图

PDF文件:

LM3209TLE/NOPB 数据手册 (29 页)

引脚图在2 页 3 页Hot

封装尺寸在15 页 16 页 18 页 19 页 20 页 21 页

典型应用电路图在1 页

原理图在1 页

LM3209TLE/NOPB 数据手册 (29 页)

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LM3209TLE/NOPB 技术参数、封装参数

类型

描述

安装方式

Surface Mount

引脚数

12 Pin

封装

DSBGA-12

输出接口数

1 Output

输出电流

650 mA

开关频率

2.4 MHz

输入电压(Max)

5.5 V

输入电压(Min)

2.7 V

输出电压(Max)

4.2 V

输出电压(Min)

0.6 V

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LM3209TLE/NOPB 外形尺寸、物理参数、其它

类型

描述

产品生命周期

Active

包装方式

Cut Tape (CT)

工作温度

-30℃ ~ 85℃ (TA)

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LM3209TLE/NOPB 符合标准

LM3209TLE/NOPB 概述

LM3209TLE/NOPB 数据手册

TI（德州仪器）

29 页 / 1.35 MByte

LM3209TLE/NOPB 其他数据使用手册

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22 页 / 0.86 MByte

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